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实用新型

半导体芯片的封装结构和计算设备2024

2024-04-16 07:46:18 发布于四川 14
  • 申请专利号：CN202420524388.4
  • 公开（公告）日：2024-04-12
  • 公开（公告）号：CN220774804U
  • 申请人：北京光智元科技有限公司
摘要：本实用新型涉及一种半导体芯片的封装结构和计算设备。半导体芯片的封装结构包括：电路功能板，所述电路功能板包括多个导电插口，所述导电插口用于安装指示灯或者导电检测探针；PCB板，设置于所述电路功能板且电连接至所述电路功能板；设置于所述电路功能板的光子集成电路芯片，所述光子集成电路芯片通过所述PCB板与所述电路功能板电连接；其中，所述导电插口与所述光子集成电路芯片电性连接。由于导电插口的设置，可以灵活地用于安装和拆卸指示灯以多次利用，或者可以用于接入导电检测探针，从而检测光子集成电路芯片是否接触不良。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220774804 U (45)授权公告日 2024.04.12 (21)申请号 202420524388.4 G01R 31/28 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) (22)申请日 2024.03.18 (73)专利权人 北京光智元科技有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区荣华中路19号院1号楼A座7层722A 室 (72)发明人 孟怀宇　沈亦晨　于山山　张尚露　 (74)专利代理机构 北京三环同创知识产权代理 有限公司 11349 专利代理师 赵勇　邵毓琴 (51)Int.Cl. H01R 13/02 (2006.01) H01R 12/71 (2011.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)实用新型名称 半导体芯片的封装结构和计算设备 (57)摘要 本实用新型涉及一种半导体芯片的封装结 构和计算设备。半导体芯片的封装结构包括：电 路功能板，所述电路功能板包括多个导电插口， 所述导电插口用于安装指示灯或者导电检测探 针；PCB板，设置于所述电路功能板且电连接至所 述电路功能板；设置于所述电路功能板的光子集

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