半导体芯片的封装结构和计算设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220774804 U (45)授权公告日 2024.04.12 (21)申请号 202420524388.4 G01R 31/28 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) (22)申请日 2024.03.18 (73)专利权人 北京光智元科技有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区荣华中路19号院1号楼A座7层722A 室 (72)发明人 孟怀宇　沈亦晨　于山山　张尚露　 (74)专利代理机构 北京三环同创知识产权代理 有限公司 11349 专利代理师 赵勇　邵毓琴 (51)Int.Cl. H01R 13/02 (2006.01) H01R 12/71 (2011.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)实用新型名称 半导体芯片的封装结构和计算设备 (57)摘要 本实用新型涉及一种半导体芯片的封装结 构和计算设备。半导体芯片的封装结构包括：电 路功能板，所述电路功能板包括多个导电插口， 所述导电插口用于安装指示灯或者导电检测探 针；PCB板，设置于所述电路功能板且电连接至所 述电路功能板；设置于所述电路功能板的光子集