一种莲子去心加工疵品分选装置及分选方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114522900 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202111520826.7 (22)申请日 2021.12.13 (71)申请人 湘潭大学 地址 411105 湖南省湘潭市雨湖区湘潭大 学 (72)发明人 卢安舸　郭瑞雪　马秋成　张魁　 曹允盛　钟强　 (51)Int.Cl. B07C 5/34 (2006.01) B07C 5/02 (2006.01) B07C 5/36 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种莲子去心加工疵品分选装置及分选方 法 (57)摘要 本发明公开了一种莲子去心加工疵品分选 装置及分选方法，包括莲子输送系统、图像采集 系统、分选控制系统、分选执行系统。本发明采用 深度学习算法对采集的莲子表面外观信息进行 处理，识别出莲子经去心加工后在表面上留下的 去心孔洞特征，并根据莲子去心加工疵品和良品 存在的去心孔洞位置、数量、组合及外观特征等 差异进行分类，从而分选出去心良品及腰部钻偏 莲子、端面钻偏莲子、重复钻孔莲子、钻破莲子、 未加工莲子与未钻通莲子等疵品，分选控制系统 根据莲子分类结果控制分选执行系统工作，将疵 A 品予以剔除。本发明通过识别莲子表面去心孔洞 0 特征实现分选，可以满足去心加工莲子的分选需 0 9 2 要，具有可分选疵品类型多、分选准确性高、分选 2 5 4 效率高的优点。 1 1 N C