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实用新型

一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器

2023-07-25 07:09:23 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202022528675.7
  • 公开（公告）日：2021-05-28
  • 公开（公告）号：CN213301319U
  • 申请人：深圳市华普微电子有限公司
摘要：本实用新型公开一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器，涉及传感器技术领域。包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。堆叠封装时对模数转换芯片的尺寸无要求，可尽量最小。因省掉了模数转换芯片的WB工艺加工空间，故产品尺寸可以做的更小。因省掉了WB工艺，故传感器的封装效率可提高。小尺寸模数转换芯片本身自带铜柱的封装形式，直接通过倒装工艺贴装到基板上即可，无需通过DB工艺进行贴装，同时也不用通过WB工艺进行电性能连接。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213301319 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022528675.7 (22)申请日 2020.11.05 (73)专利权人 深圳市华普微电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街 道西丽社区留新四街万科云城三期C 区八栋A座3001房3002房、3003房、 3004房、3005房 (72)发明人 武怡康　 (74)专利代理机构 深圳市深联知识产权代理事 务所(普通合伙) 44357 代理人 张琪 (51)Int.Cl. G01D 21/02 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光 学、组合传感器 (57)摘要 本实用新型公开一种小型ADC传感器及温湿 度、加速度、光学、组合传感器，涉及传感器技术 领域。包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜 柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的 上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微 机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。 堆叠封装时对模数转换芯片的尺寸无要求，可尽 量最小。因省掉了模数转换芯片的WB工艺加工空 间，故产品尺寸可以做的更小。因省掉了WB工艺， 故传感器

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