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发明

芯片的氧化孔径的观察装置以及方法

2023-06-16 07:18:20 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202110406350.8
  • 公开（公告）日：2025-07-01
  • 公开（公告）号：CN113189759A
  • 申请人：华芯半导体研究院（北京）有限公司|||华芯半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了芯片的氧化孔径的观察装置以及方法，所述装置包括显微镜；载台，所述载台设在所述显微镜的下方，所述载台上设有透光玻璃基板，所述透光玻璃基板上放置待观察的芯片；滤光载盘，所述滤光载盘设在所述载台的下方，所述滤光载盘用于放置滤光片；灯罩，所述灯罩设在所述滤光片的下方；灯箱，所述灯箱通过光路与所述灯罩相连，所述灯箱中放置灯。该装置有效避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光，从而导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓，容易产生暗影的问题，由此能够准确有效地观察到芯片的氧化孔径。另外，该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113189759 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 202110406350.8 G02B 21/36 (2006.01) (22)申请日 2021.04.15 (66)本国优先权数据 202120611638.4 2021.03.25 CN (71)申请人 华芯半导体研究院（北京）有限公司 地址 100020 北京市朝阳区佳汇国际中心B 座1107 申请人 华芯半导体科技有限公司 (72)发明人 王金昭　王青　江蔼庭　张杨　 (74)专利代理机构 北京清亦华知识产权代理事 务所(普通合伙) 11201 代理人 周慧云 (51)Int.Cl. G02B 21/06 (2006.01) G02B 21/34 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 芯片的氧化孔径的观察装置以及方法 (57)摘要 本发明公开了芯片的氧化孔径的观察装置 以及方法，所述装置包括显微镜；载台，所述载台 设在所述显微镜的下方，所述载台上设有透光玻 璃基板，所述透光玻璃基板上放置待观察的芯 片；滤光载盘，所述滤光载盘设在所述载台的下 方，所述滤光载盘用于放置滤光片；灯罩，所述灯 罩设在所述滤光片的下方；灯箱，所述灯箱通过 光路与所述灯罩相连，所述灯箱中放置灯。该装 置有效避免了现有技术中存

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