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密封用多层树脂片

2023-04-26 09:54:35 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202080050009.7
  • 公开(公告)日:2025-05-09
  • 公开(公告)号:CN114096412A
  • 申请人:日东电工株式会社
摘要:密封用多层树脂片11朝向厚度方向上的一侧依次具备第1密封用树脂片1和第2密封用树脂片12。第1密封用树脂片1包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料。第2密封用树脂片12包含第2无机填充材料。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)为50质量%以上。第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为60质量%以上。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)与第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为规定的关系。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114096412 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202080050009.7 (72)发明人 滨名大树 土生刚志 清水祐作  (22)申请日 2020.07.06 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 (30)优先权数据 代理人 王铭浩 2019-130201 2019.07.12 JP 2019-130159 2019.07.12 JP (51)Int.Cl. 2019-130145 2019.07.12 JP B32B 27/20 (2006.01) 2019-130202 2019.07.12 JP B32B 27/18 (2006.01) 2019-228204 2019.12.18 JP B32B 7/02 (2019.01) B32B 7/027 (2019.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 C08L 33/00 (2006.01) 2022.01.07

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