一种难复合高界面结合质量金属层状复合材料及成形方法2025
- 申请专利号:CN202310594658.9
- 公开(公告)日:2025-05-16
- 公开(公告)号:CN116852810A
- 申请人:北京科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116852810 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310594658.9 (22)申请日 2023.05.24 (71)申请人 北京科技大学 地址 100083 北京市海淀区学院路30号 (72)发明人 刘雪峰 杨智研 (74)专利代理机构 北京金智普华知识产权代理 有限公司 11401 专利代理师 岳野 (51)Int.Cl. B32B 15/01 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) C21D 1/32 (2006.01) C21D 6/00 (2006.01) C22F 1/18 (2006.01) B32B 15/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种难复合高界面结合质量金属层状复合 材料及成形方法 (57)摘要 本发明公开了一种难复合高界面结合质量 金属层状复合材料及成形方法,属于金属层状复 合材料制备技术领域。首先对坯料进行软化退 火,接着采用表面多尺寸硬质颗粒的摩氏硬度≥ 7的整体为刚性体的磨具打磨坯料的待复合表 面,并在待复合表面构筑山脊状凸起,然后层叠 组坯后进行冷轧复合,最后进行扩散热处理,获 得高界面结合质量的金属层状复合材料。本发明 的优点在于,通过对坯料的待复合表面采用表面 为多尺寸硬质颗粒的整体为刚性体的磨具打磨 并构筑山
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