预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116141808 A (43)申请公布日 2023.05.23 (21)申请号 202310124262.8 (22)申请日 2023.02.16 (71)申请人 福建华清电子材料科技有限公司 地址 362200 福建省泉州市晋江市经济开 发区(五里园)灵石路2号 (72)发明人 井敏　张继东　袁超　施纯锡　 冯家伟　 (74)专利代理机构 泉州协创知识产权代理事务 所(普通合伙) 35231 专利代理师 颜呈燕 (51)Int.Cl. B32B 37/06 (2006.01) H05K 3/02 (2006.01) B32B 38/04 (2006.01) B32B 38/10 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方 法 (57)摘要 本发明涉及预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆 铜基板的方法，包括以下步骤，将铜片放置在氧 化铝基板或者氮化铝基板上，然后进行氧化，铜 片与空气接触的表面形成氧化亚铜；然后在铜片 上表面开设贯穿两个侧面的引脚孔，在引脚孔内 填充阻隔物；翻转铜片倒扣在氮化铝基板或氧化 铝基板上，铜片具有氧化亚铜的一面与氮化铝基 板或氧化铝基板贴合，进行烧结 ；在铜片表面设 置多个去除区 ，去除区包括去除一区和去除二 区，去除一区水平截面投影位于引脚孔水平截面 投