一种陶瓷球柱栅阵列封装结构及其工艺实现方法2025

专利内容

本发明属于电气互联结构技术领域，特别涉及一种陶瓷球柱栅阵列封装结构及其工艺实现方法。其技术方案为：一种陶瓷球柱栅阵列封装结构，包括陶瓷基板、印制电路板和由若干球柱引脚结构组成的球柱引脚阵列，球柱引脚结构包括缩颈段和设置于缩颈段的两端的球状接触段，陶瓷基板和印制电路板上均设置有若干焊盘，球柱引脚结构的其中一个球状接触段与陶瓷基板的焊盘连接，球柱引脚结构的另一个球状接触段与印制电路板的焊盘连接。本发明提供了一种陶瓷球柱栅阵列封装结构及其工艺实现方法，满足大规模、高密度阵列封装要求，且具有优异的抗热疲劳能力、抗机械振动能力、散热性能以及良好的焊点力学性能。H05K1/18(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/34(2006.01);H05K3/28(2006.01)