一种测试方法、测试模块及其制备方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117794106 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311798604.0 (22)申请日 2023.12.25 (71)申请人 沪士电子股份有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇 东龙路1号 (72)发明人 桂玉松　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 杨志欣 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) G01N 19/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种测试方法、测试模块及其制备方法 (57)摘要 本发明公开一种测试方法、测试模块及其制 备方法，用于测试PCB板中树脂与铜层的结合力， 制备方法包括：提供多层板；多层板包括线路区 和非线路区；在线路区进行钻孔、电镀，然后在非 线路区形成凹槽；进行树脂塞孔，并在凹槽中塞 满树脂；对树脂进行固化、整平；在线路区和非线 路区形成铜层；对铜层进行图案化，以在线路区 的树脂的表面形成导电结构，以及在非线路区的 树脂的表面形成测试结构；对线路区和非线路区 进行表面处理；切割多层板，以使得位于线路区 的多层板形成PCB板，以及使得位于非线路区的 多层板形成测试模块。采用上述技术方案，可以 A 制备专用的测试模块用于随