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发明

供给装置及成膜装置

2023-06-02 12:47:33 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202211438767.3
  • 公开（公告）日：2025-05-23
  • 公开（公告）号：CN116180022A
  • 申请人：芝浦机械电子装置株式会社
摘要：本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；挡板，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入的多个挡板孔；掩模，具有与挡板重叠，且供电子零件经由挡板孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；承受台，保持掩模，与插入至掩模孔的电子零件的一端相接；以及移动机构，在电子零件能够从滑槽孔通过挡板孔而无法从挡板孔通过掩模孔的第一位置、与通过移动挡板使电子零件无法从滑槽孔通过挡板孔而能够从挡板孔通过掩模孔的第二位置之间，移动挡板。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116180022 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202211438767.3 C23C 14/50 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01) (22)申请日 2022.11.17 C23C 14/04 (2006.01) (30)优先权数据 2021-188906 2021.11.19 JP 2022-178766 2022.11.08 JP (71)申请人 芝浦机械电子装置株式会社 地址 日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目 5番1号(邮递区号:247-8610) (72)发明人 池户満　松桥亮　久保田翔大　 白川义広　 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 专利代理师 丁静　黄健 (51)Int.Cl. C23C 14/34 (2006.01) 权利要求书1页 说明书16页 附图13页 (54)发明名称 供给装置及成膜装置 (57)摘要 本发明提供一种抑制供给规定量以上的电 子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给 装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的 多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；

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