一种阶梯式高精度小直径深孔类壳体的加工方法及刀具

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112621128 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011469051.0 (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人 沈阳兴华航空电器有限责任公司 地址 110000 辽宁省沈阳市沈阳经济技术 开发区开发大路30号 (72)发明人 杨浩　侯东志　赵强　李大顺　 关东洋　 (74)专利代理机构 沈阳易通专利事务所 21116 代理人 邢慧清 (51)Int.Cl. B23P 15/00 (2006.01) B23B 27/06 (2006.01) B23B 51/00 (2006.01) B23B 51/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种阶梯式高精度小直径深孔类壳体的加 工方法及刀具 (57)摘要 本发明公开了一种阶梯式高精度小直径深 孔类壳体的加工方法及加工刀具，该加工方法包 括以下步骤：将待加工的圆柱形棒料固定在数控 走心机床的前夹套和后夹套中，依次进行第一圆 孔、第二圆孔和第二圆孔的钻孔工序，然后采用 本发明的加工刀具精镗整个阶梯孔腔，加工刀具 保持在前夹套最近端轴向不动，后夹套带动棒料 向加工刀具一侧移动，然后加工零件外型结构， 切断后完成加工。本发明同时提供了阶梯式高精 度小直径深孔类壳体的加工刀具。本发明保证了 高同轴精度孔的加工得以实现，并满足了产品高 A 同轴度精度的技术要求。