发明

一种基于水平梯度凝固法生长化合物半导体单晶的气相掺杂方法

2023-05-18 12:59:49 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202210279110.0
  • 公开(公告)日:2025-01-24
  • 公开(公告)号:CN114855261A
  • 申请人:西北工业大学
摘要:本发明提供了一种基于水平梯度凝固法生长化合物半导体单晶的气相掺杂方法基于化合物半导体晶体生长技术,解决了化合物半导体生长过程中存在的本征缺陷和电学性能不均匀的问题。该方法将生长原料和掺杂剂分离开,通过多段控温的晶体生长炉进行温度控制,在同一个容器中同时实现多晶料的合成、晶体生长与退火工艺。按照温度设计,严格控制掺杂剂的温度来调控掺杂剂在不同生长阶段的气体压力,使气态掺杂元素在晶体生长过程中掺入晶体内部格点位置,能够保证掺杂剂在生长全过程中的掺杂均匀性和晶格完整性,从而实现对缺陷补偿和电学性质均匀调控,获得在径向和轴向均匀的半导体晶体,提高了半导体晶体的结晶质量和性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114855261 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210279110.0 (22)申请日 2022.03.21 (71)申请人 西北工业大学 地址 710072 陕西省西安市友谊西路127号 (72)发明人 郑丹 王涛  (74)专利代理机构 西安匠星互智知识产权代理 有限公司 61291 专利代理师 屠沛 (51)Int.Cl. C30B 11/06 (2006.01) C30B 29/48 (2006.01) C30B 29/46 (2006.01) C30B 33/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 (54)发明名称 一种基于水平梯度凝固法生长化合物半导 体单晶的气相掺杂方法 (57)摘要 本发明提供了一种基于水平梯度凝固法生 长化合物半导体单晶的气相掺杂方法基于化合 物半导体晶体生长技术,解决了化合物半导体生 长过程中存在的本征缺陷和电学性能不均匀的 问题。该方法将生长原料和掺杂剂分离开,通过 多段控温的晶体生长炉进行温度控制,在同一个 容器中同时实现多晶料的合成、晶体生长与退火 工艺。按照温度设计,严格控制掺杂剂的温度来 调控掺杂剂在不同生长阶段的气体压力,使气态 掺杂元素在晶体生长过程中掺入晶体内部格点 位置,能够保证掺杂剂在生长全过程中的掺杂均 A 匀性和晶格完整性,从而实现对缺陷补偿和电学 1 性质均匀调控,获得在径向和轴向

最新专利