布线电路基板支承组件

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113347794 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110234498.8 (22)申请日 2021.03.03 (30)优先权数据 2020-035857 2020.03.03 JP (71)申请人 日东电工株式会社 地址 日本大阪府 (72)发明人 东誉人　藤村仁人　 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇　张会华 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图7页 (54)发明名称 布线电路基板支承组件 (57)摘要 本发明提供一种布线电路基板支承组件。集 合体片(1)包括：带电路的悬挂基板(2)；框体 (3)，其支承带电路的悬挂基板(2)；及连接部 (4)，其由树脂材料形成，连接带电路的悬挂基板 和框体。带电路的悬挂基板包括第1金属支承层 (20)、基底绝缘层(21)和导体层(22)。由相对于 第1金属支承层(20)隔有间隔地配置的第2金属 支承层(50)形成框体。连接部(4)包括：第1部分 (55A)，其配置于第1金属支承层(20)上，且沿宽 度方向延伸；第2部分(55B)，其配置于第2金属支 承层(50)上，且沿宽度方向延伸；及第1连结部 (55C)，其将第1部分的宽度方向上的局部和第2 A 部分的宽度方向上的局部连结起来。 4 9 7 7 4