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发明

一种电路板及其制造方法、电子装置

2023-06-07 12:17:35 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN201911082600.6
  • 公开（公告）日：2025-05-23
  • 公开（公告）号：CN112788829A
  • 申请人：深南电路股份有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子装置。电路板包括依次层叠设置的基层、第一隔离层以及第一导电线路层；基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，第一绝缘层的柔韧性大于第二绝缘层的柔韧性，第二绝缘层连接于第一绝缘层的相对两侧；其中，第一绝缘层和第二绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交；第一导电线路层和第一绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交。本申请通过上述方案可以形成刚性和挠性结合的电路板，进而可以使得该电路板能够根据需要安装于不同形状的安装空间内。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112788829 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 201911082600.6 (22)申请日 2019.11.07 (71)申请人 深南电路股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区侨城东 路99号 (72)发明人 向付羽　邓先友　林启恒　罗涛　 刘金峰　 (74)专利代理机构 深圳市威世博知识产权代理 事务所(普通合伙) 44280 代理人 李庆波 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/03(2006.01) H05K 1/11(2006.01) H05K 3/46(2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种电路板及其制造方法、电子装置 (57)摘要 本申请公开了一种电路板及其制造方法、电 子装置。电路板包括依次层叠设置的基层、第一 隔离层以及第一导电线路层；基层包括由第一绝 缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形 成的第二绝缘层，第一绝缘层的柔韧性大于第二 绝缘层的柔韧性，第二绝缘层连接于第一绝缘层 的相对两侧；其中，第一绝缘层和第二绝缘层在 垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的 层叠方向的平面上的投影不相交；第一导电线路

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