一种微观骨陷窝-骨小管系统传质芯片及实验方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115814866 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211100458.5 (22)申请日 2022.09.16 (71)申请人 天津理工大学 地址 300384 天津市西青区宾水西道391号 (72)发明人 张春秋　邢超　王昊　 (51)Int.Cl. B01L 3/00 (2006.01) G01N 11/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)发明名称 一种微观骨陷窝-骨小管系统传质芯片及实 验方法 (57)摘要 本发明涉及一种微观骨陷窝‑骨小管系统传 质芯片及实验方法，所述微观骨陷窝‑骨小管传 质芯片包括：上层盖板、微观孔隙设计和下层盖 板，所述微观孔隙设计上设有若干个骨陷窝依次 排列，且各骨陷窝之间通过相应的骨小管依次相 连，其中在三条纵向的管道为哈弗氏管，横向的 管道为福尔克曼管。将微观孔隙刻蚀于下层盖 板，上层盖板材质为聚二甲基硅氧烷(PDMS)，下 层盖板材质为石英玻璃。将微观孔隙加深至所需 深度，形成孔隙网络刻蚀芯片；将上层盖板与刻 蚀微观孔隙结构的下层盖板键合在一起，形成的 A 微观芯片。本发明提供了一种骨陷窝‑骨小管微 6 观传质芯片，可以清晰地观测骨陷窝‑骨小管系 6 8 4 统运输规律，提高了骨内传质的认识。 1 8 5 1 1 N C CN 115814866 A 权　利　要　求　书