一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117781856 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311661370.5 (22)申请日 2023.12.06 (71)申请人 苏州拉索生物芯片科技有限公司 地址 215127 江苏省苏州市园区桑田街218 号生物医药产业园二期32栋101单元 (72)发明人 刘超钧　刘若愚　许心意　李智　 (74)专利代理机构 上海申浩律师事务所 31280 专利代理师 孟咪 (51)Int.Cl. G01B 11/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法 (57)摘要 本发明提供了一种高密度基因芯片孔位的 动态定位方法，其包括：步骤S1：将任一高密度记 忆芯片扫描图上的孔位间的相对位置关系固化 得到一个定位点矩阵；步骤S2：将待测高密度基 因芯片扫描图输入到坐标系中并固定不动，采用 傅里叶变换的方法求解出待测高密度基因芯片 扫描图的倾斜角度；步骤S3：将定位点矩阵整体 调整到与待测高密度基因芯片扫描图相同的倾 斜角度；步骤S4 ：将所述定位点矩阵整体不断进 行位置算法迭代直至待测孔位与定位点重合时； 步骤S5：待测高密度基因芯片上的待测孔位的位 置即为在当前定位点矩阵中与之重合的定位点 A 的当前位置。本申请的定位算法简单，迭代次数 6 少，定位效率高，定位准确度高。 5 8 1 8 7 7 1 1 N C CN 117781856