一种降低接触电阻的方法及组件

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115602721 A (43)申请公布日 2023.01.13 (21)申请号 202211568343.9 (22)申请日 2022.12.08 (71)申请人 杭州晶宝新能源科技有限公司 地址 310000 浙江省杭州市西湖区西溪街 道马塍路36号1幢五层508室 (72)发明人 李晓强　陈鹏　 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 梁韬 (51)Int.Cl. H01L 29/45 (2006.01) H01L 29/40 (2006.01) H01L 31/0224 (2006.01) 权利要求书1页 说明书10页 附图7页 (54)发明名称 一种降低接触电阻的方法及组件 (57)摘要 本发明公开了一种降低接触电阻的方法及 组件，用于降低半导体器件的金属‑半导体界面 的接触电阻，所述半导体器件还包括至少一组电 极，所述电极分别连接于所述半导体器件的金属 端和半导体端，所述方法包括：获取所述半导体 器件的工艺参数，其中，所述工艺参数包括材料 参数和结构参数；根据所述工艺参数获取电流脉 冲控制参数，所述电流脉冲控制参数包括目标电 流脉冲的脉冲电流强度、脉冲宽度和脉冲数量； 控制脉冲电源按照所述电流脉冲控制参数向所 述电极施加所述目标电流脉冲，使电流脉冲穿越 所述金属‑半导体界面，实现界面微区瞬态达到 A 目标温度。本发明通过简单工艺处理的方式，能