一种下部电极再生涂层研磨装置及其方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116922257 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202311129165.4 B08B 1/00 (2006.01) (22)申请日 2023.09.01 (71)申请人 安徽高芯众科半导体有限公司 地址 247100 安徽省池州市直属园区经济 技术开发区金安园区金同路69号 (72)发明人 黄辉　沈盛虎　刘洪宇　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 张岭 (51)Int.Cl. B24B 37/04 (2012.01) B24B 37/27 (2012.01) B24B 37/34 (2012.01) B24B 55/06 (2006.01) G01B 21/30 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种下部电极再生涂层研磨装置及其方法 (57)摘要 本申请涉及一种下部电极再生涂层研磨装 置及其方法，一种下部电极再生涂层研磨装置， 包括工作台以及安装在工作台上的承托部件，工 作台的顶部开设有两个承托槽，两个承托槽位于 下部电极的两侧，承托部件包括两个分别转动安 装在承托槽内底面上的承托螺杆；两个承托槽的 内底面上均固定连接有承托导杆；承托螺杆与承 托导杆上套设有用于承托下部电极的承托板，承 托螺杆与承托板螺纹连接。