一种硅环磨抛设备2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117884963 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410208981.2 (22)申请日 2024.02.26 (71)申请人 浙江盾源聚芯半导体科技有限公司 地址 324200 浙江省衢州市常山县金川街 道恒升路25号101室 (72)发明人 祝建敏　郑小松　祝军　 (74)专利代理机构 杭州信与义专利代理有限公 司 33450 专利代理师 马育妙 (51)Int.Cl. B24B 5/04 (2006.01) B24B 55/02 (2006.01) B24B 57/02 (2006.01) B24B 41/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种硅环磨抛设备 (57)摘要 本发明涉及抛光设备技术领域，具体涉及一 种硅环磨抛设备，包括：转台，用于托载硅环，且 能够绕第一轴线旋转，所述第一轴线为转台的中 轴线；压头，能够相对于转台沿第一轴线方向活 动以将硅环压紧在转台上，硅环在被压紧状态 下，转台和压头分别遮盖硅环的内圈两端以使硅 环的内圈被合围形成封闭的导流腔；所述压头包 括用于贴合硅环端面的压紧面；流道，设于压头 用于供抛光液流通，所述流道至少部分敞开于压 紧面以构成冷却段；转轴，沿第一轴线穿设在压 头上，所述压头能够相对于转轴绕第一轴线旋 转；所述转轴内部中空设置形成进液通道；通过 A 对流道的设