一种CCGA微弹簧阵列板级组装工艺2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118098985 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410097835.7 (22)申请日 2024.01.24 (71)申请人 无锡中微高科电子有限公司 地址 214000 江苏省无锡市惠山区惠洲大 道900号（城铁惠山站区） 申请人 中国电子科技集团公司第五十八研 究所 (72)发明人 朱家昌　张振越　李杨　 (74)专利代理机构 无锡市大为专利商标事务所 (普通合伙) 32104 专利代理师 涂三民　殷红梅 (51)Int.Cl. H01L 21/48 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种高精度CCGA微弹簧阵列板级组装工艺 (57)摘要 本发明涉及一种高精度CCGA微弹簧阵列板 级组装工艺，它包括以下步骤：在组装基板的上 表面固定第一焊盘、在植球网板上开设出植球网 板网孔、将植球网板放置在组装基板的上表面、 将焊球放入植球网板网孔内、加热使焊球与第一 焊盘实现焊接、在印刷网板上开设出印刷网板网 孔、将印刷网板放置在组装基板的上表面、在焊 球的上半球面涂覆助焊剂、取CCGA器件、将微弹 簧与焊球对准安装、通过回流焊接工艺使焊球充 分熔融并与微弹簧以及第一焊盘充分浸润，完成 高精度、高可靠CCGA微弹簧阵列板级组装工艺。 本发明有效地提升和控制了CCGA微弹簧阵列板 A 级组装安装精度，提升了CCGA微弹簧阵