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一种电路板智能生产工艺、控制系统、装置及存储介质2025

2023-11-11 07:19:40 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202310847829.4
  • 公开(公告)日:2025-06-24
  • 公开(公告)号:CN117015150A
  • 申请人:赣州市超跃科技股份有限公司
摘要:本说明书实施例提供一种电路板智能生产工艺、控制系统、装置及存储介质,该系统包括全自动打孔机、验孔机、数据存储装置和处理器,全自动打孔机、验孔机、数据存储装置与处理器通信连接;处理器用于:从数据存储装置获取至少一组预设打孔参数,基于至少一组预设打孔参数生成初始控制指令;基于初始控制指令,控制全自动打孔机对至少一层电路板进行试打孔;基于验孔机获取的试打孔后的至少一层电路板的至少一张检测图像,调整至少一组预设打孔参数,生成调整后打孔参数并发送给数据存储装置;基于调整后打孔参数生成更新控制指令;基于更新控制指令,控制全自动打孔机对至少一层电路板进行正式打孔。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117015150 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202310847829.4 (22)申请日 2023.07.11 (71)申请人 赣州市超跃科技有限公司 地址 341000 江西省赣州市章贡区水西工 业园金华路19号 (72)发明人 黎育民 曾琦 罗鹏  (74)专利代理机构 安徽凡谋有道知识产权代理 事务所(普通合伙) 34307 专利代理师 司志红 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图5页 (54)发明名称 一种电路板智能生产工艺、控制系统、装置 及存储介质 (57)摘要 本说明书实施例提供一种电路板智能生产 工艺、控制系统、装置及存储介质,该系统包括全 自动打孔机、验孔机、数据存储装置和处理器,全 自动打孔机、验孔机、数据存储装置与处理器通 信连接;处理器用于:从数据存储装置获取至少 一组预设打孔参数,基于至少一组预设打孔参数 生成初始控制指令;基于初始控制指令,控制全 自动打孔机对至少一层电路板进行试打孔;基于 验孔机获取的试打孔后的至少一层电路板的至 少一张检测图像,调整至少一组预设打孔参数, 生成调整后打孔参数并发送给数据存储装置;基 A 于调整后打孔参数生成更新控制指令;基于更新 0 控制指令,控制全自动打孔机对至少一层电路板 5 1 5 进行正式打孔。 1 0 7 1 1 N C CN

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