部件供给装置及部件安装装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116548078 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202180006971.5 (51)Int.Cl . H10B 41/20 (2023.01) (22)申请日 2021.12.30 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2022.06.01 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/CN2021/143066 2021.12.30 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/123204 EN 2023.07.06 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司 地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开 发区未来三路88号 (72)发明人 颜丙杰　 (74)专利代理机构 北京永新同创知识产权代理 有限公司 11376 专利代理师 林锦辉　刘景峰 权利要求书2页 说明书20页 附图20页 (54)发明名称 半导体设备及其制造方法 (57)摘要 本公开内容的方面提供了一种存储器系统、 半导体设备以及用于半导体设备的制造方法。半 导体设备包括具有栅极层和绝缘层的存储器堆 叠体，并且栅极层和绝缘层交替堆叠。半导体设 备还包括形成在存储器堆叠体中的第一沟道孔 中的第一沟道结构。第一沟道结构包括与第一沟 道结构的沟道层连接的沟道插塞。半导体设备还 包括隔离堆叠体，隔离堆叠体包括着