发明

一种分立式碳化硅功率器件的电子系统

2023-06-25 07:13:51 发布于四川 3
  • 申请专利号:CN202211639965.6
  • 公开(公告)日:2025-08-12
  • 公开(公告)号:CN116321894A
  • 申请人:中国科学院电工研究所
摘要:本发明公开了一种分立式碳化硅功率器件的电子系统,电子系统包括控制电路、驱动电路以及功率电路,为了实现并联分立器件最小的电流回路,并减小功率回路对驱动回路的影响,整个系统做成了分开的功率电路板和驱动电路板,控制电路板、驱动电路板以及功率电路板是上下三层的结构,不仅可以减小SiC电机控制器的整体体积,进而增强SiC电机控制器的集成度以及功率密度,还可以达到降低成本的目的。另外,该电子系统功率电路板使用了多组PCB叠层母排结构设计,不但可以增强功率电路板上电流的通流能力,而且还可以降低功率回路杂散电感,避免功率开关器件在高速开关的过程中承受较大的电压过冲,从而降低功率损耗,提升系统效率以及增加系统的可靠性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321894 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202211639965.6 (22)申请日 2022.12.20 (71)申请人 中国科学院电工研究所 地址 100190 北京市海淀区中关村北二条6 号 (72)发明人 张少昆 范涛 温旭辉  (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 赵永丽 (51)Int.Cl. H05K 7/02 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H02P 27/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图7页 (54)发明名称 一种分立式碳化硅功率器件的电子系统 (57)摘要 本发明公开了一种分立式碳化硅功率器件 的电子系统,电子系统包括控制电路、驱动电路 以及功率电路,为了实现并联分立器件最小的电 流回路,并减小功率回路对驱动回路的影响,整 个系统做成了分开的功率电路板和驱动电路板, 控制电路板、驱动电路板以及功率电路板是上下 三层的结构,不仅可以减小SiC电机控制器的整 体体积,进而增强SiC电机控制器的集成度以及 功率密度,还可以达到降低成本的目的。另外,该 电子系统功率电路板使用了多组PCB叠层母排结 构设计,不但可以增强功率电路板上电流的通流 能力,而且还可以降低功率回路杂散电感,避免 A 功率开关

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