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基于CIM的半导体量测工艺控制方法和装置2025

2023-12-17 07:54:19 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202310970084.0
  • 公开(公告)日:2025-05-09
  • 公开(公告)号:CN117238800A
  • 申请人:深圳市埃芯半导体科技有限公司
摘要:本申请适用于半导体制造技术领域,提供了一种基于CIM的半导体量测工艺控制方法、装置、设备及介质。其中,其中一种方法,应用于第一端,包括:根据量测配方信息确定目标组件、量测路径以及量测参数,并生成第一指令;发送所述第一指令至一个或多个指定的第二端;所述第一指令能够基于至少两组执行设备中的任一组被执行,以使得所述目标组件经所述量测路径获得所述量测参数。上述方法通过根据配方信息生成够基于至少两组执行设备中的任一组被执行的第一指令,解决了由于设备的配置不同导致现有的工艺控制软件无法通用的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117238800 A (43)申请公布日 2023.12.15 (21)申请号 202310970084.0 (51)Int.Cl . H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2023.08.02 H01L 21/66 (2006.01) (71)申请人 深圳市埃芯半导体科技有限公司 G05B 19/418 (2006.01) 地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街 道库坑社区库坑观光路1310号喷油车 间6栋101 (72)发明人 请求不公布姓名 请求不公布姓名  请求不公布姓名 请求不公布姓名  请求不公布姓名 请求不公布姓名  请求不公布姓名 请求不公布姓名  请求不公布姓名  (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 专利代理师 孙绍武 权利要求书3页 说明书17页 附图4页 (54)发明名称 基于CIM的半导体量测工艺控制方法和装置 (57)摘要 本申请适用于半导体制造技术领域,提供了 一种基于CIM的半导体量测工艺控制方法、装置、 设备及介质。其中,其中一种方法,应用于第一

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