一种大电流高压二极管封装结构2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219778885 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202322380865.2 (22)申请日 2023.09.04 (73)专利权人 北京市天润中电高压电子有限公 司 地址 100068 北京市丰台区马家堡路65号 专利权人 鞍山中科恒泰电子科技有限公司 (72)发明人 王诗雪　张裕　董春红　 (74)专利代理机构 北京一诺通成知识产权代理 事务所(普通合伙) 16145 专利代理师 龚春娟 (51)Int.Cl. H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/49 (2006.01) H01L 29/861 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种大电流高压二极管封装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种大电流高压二极管 封装结构，包括二极管芯片、阳极端部引线和阴 极端部引线，所述阳极端部引线连接于所述二极 管芯片的阳极端部，所述阴极端部引线连接于所 述二极管芯片的阴极端部，有益效果：本申请的 装置结构简单，增加与空气或者变压器油接触的 面积，缩短了芯片到电路板上铜箔的距离，进而 提升散热效果，相当于架设了快速通道。 U 5 8 8 8 7 7 9 1 2 N C CN 219778885 U 权　利　要　求　书