一种具有扩散焊接性能的金属基陶瓷流道反应器制造工艺2025
- 申请专利号:CN202311458214.9
- 公开(公告)日:2025-06-20
- 公开(公告)号:CN117381327A
- 申请人:江苏博联硕焊接技术有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117381327 A (43)申请公布日 2024.01.12 (21)申请号 202311458214.9 (22)申请日 2023.11.05 (71)申请人 江苏博联硕焊接技术有限公司 地址 226600 江苏省南通市海安市城东镇 康华路28号 (72)发明人 王桂龙 张昊 刘永钢 (74)专利代理机构 南通德恩斯知识产权代理有 限公司 32698 专利代理师 陈萌 (51)Int.Cl. B23P 15/00 (2006.01) C23C 4/11 (2016.01) B23K 20/00 (2006.01) B23K 20/24 (2006.01) B23K 20/26 (2006.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图2页 (54)发明名称 一种具有扩散焊接性能的金属基陶瓷流道 反应器制造工艺 (57)摘要 本发明公开了一种具有扩散焊接性能的金 属基陶瓷流道反应器制造工艺,涉及金属基陶瓷 流道反应器技术领域,包括预处理,通过预处理 使用有机溶剂对金属和陶瓷表面进行清洁工作, 并通过使用酸性溶液去除金属表面的氧化物,并 使用机械设备对金属表面进行打磨工作,以获得 平整、清洁的表面,本发明通过清洁布蘸取适量 的丙酮溶剂,轻轻擦拭不锈钢和氧化锆表面,通 过酸性溶液去除316L不锈钢表面的氧化物,通过 使用打磨机对316L不锈钢表面进行平整和清洁
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