一种含Ag、Bi、Ge的Sn-Zn系无铅焊料及其制备方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117324825 A (43)申请公布日 2024.01.02 (21)申请号 202311314216.0 (22)申请日 2023.10.11 (71)申请人 昆明理工大学 地址 650093 云南省昆明市一二一大街文 昌路68号 (72)发明人 李才巨　溥存继　易健宏　陆琼　 徐尊严　 (74)专利代理机构 昆明隆合知识产权代理事务 所(普通合伙) 53220 专利代理师 龙燕 (51)Int.Cl. B23K 35/26 (2006.01) B23K 35/40 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 一种含Ag、Bi、Ge的Sn-Zn系无铅焊料及其制 备方法 (57)摘要 本发明公开一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系无铅 焊料及其制备方法，属于电子材料类的钎焊材料 领域。本发明通过控制焊料中Ag、Bi、Ge元素的含 量来调控焊料合金的显微组织形貌、物相组成及 熔化性能，并提供了一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系 无铅焊料的制备方法。采用三种中间合金混合法 制备，相比于传统熔铸方法，焊料合金组织均匀、 成分准确、工艺简单、节约成本，并改善了焊料合 金的润湿性能，抗氧化性能及耐腐蚀性能。该焊 料可供在高温高湿环境中服役的电器设备的微 电子芯片电路板钎焊使用。 A 5 2 8 4 2 3 7 1 1 N C CN