一种压力传感器电路板生产加工用校准定位装置2025
- 申请专利号:CN202311520770.4
- 公开(公告)日:2025-07-18
- 公开(公告)号:CN117301157A
- 申请人:无锡芯感智科技股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117301157 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311520770.4 (22)申请日 2023.11.15 (71)申请人 无锡芯感智半导体有限公司 地址 214000 江苏省无锡市蠡园开发区滴 翠路100-17号 (72)发明人 刘长立 刘同庆 (74)专利代理机构 无锡盛阳专利商标事务所 (普通合伙) 32227 专利代理师 顾朝瑞 (51)Int.Cl. B26D 5/00 (2006.01) B26F 1/16 (2006.01) B26D 7/01 (2006.01) B26D 7/22 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 一种压力传感器电路板生产加工用校准定 位装置 (57)摘要 本发明公开了一种压力传感器电路板生产 加工用校准定位装置,涉及电路板生产加工技术 领域,本发明包括操作箱与操作支架,操作箱内 表面的底端固定连接有操作支架,且操作箱内表 面靠近顶端的位置设置有电动滑轨,电动滑轨的 内部设置有滑座,且滑座的下端外表面安装有电 动推杆一;本发明是通过采集并分析最终标记板 裸露区域面积、限位板一的裸露面积与限位板二 的裸露面积,能够精准地判断出电路板的偏移情 况,校准模块根据电路板的校准情况自动控制校 准机构运行对
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