发明

晶圆暂存装置及化学机械抛光设备

2023-05-20 11:03:24 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202210499159.7
  • 公开(公告)日:2025-05-02
  • 公开(公告)号:CN114905408A
  • 申请人:北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要:本发明提供一种晶圆暂存装置及化学机械抛光设备,属于晶圆抛光的技术领域,晶圆暂存装置包括:隔水盘、定位柱和位置检测机构,定位柱设有至少三个,在隔水盘上沿圆形间隔分布,定位柱的顶部设有用于定位晶圆侧边的定位面,所有的定位面在隔水盘上定位出直径与晶圆直径相同的定位圆;位置检测机构也设有至少三个,沿定位圆间隔分布在隔水盘上,位置检测机构在隔水盘上形成用于判断当前位置是否具有晶圆的检测点,检测点位于定位圆的内侧。通过定位柱的设置,能够将晶圆定位在隔水盘上,并通过判断每一个检测点处是否检测到晶圆的方式,可准确的判断晶圆的摆放位姿是否准确,确保机械手能够准确的抓取到晶圆。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114905408 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210499159.7 H01L 21/68 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01) (22)申请日 2022.05.09 (71)申请人 北京烁科精微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区泰河三街1号2幢2层101 (72)发明人 石启鹏 李伟 尹影  (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 康艳艳 (51)Int.Cl. B24B 37/34 (2012.01) B24B 37/005 (2012.01) B24B 41/02 (2006.01) B24B 49/08 (2006.01) H01L 21/673 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 晶圆暂存装置及化学机械抛光设备 (57)摘要 本发明提供一种晶圆暂存装置及化学机械 抛光设备,属于晶圆抛光的技术领域,晶圆暂存 装置包括:隔水盘、定位柱和位置检测机构,定位 柱设有至少三个,在隔水盘上沿圆形间隔分布, 定位柱的顶部设有用于定位晶圆侧边的定位面, 所有的定位面在隔水盘上定位出直径与晶圆

最新专利