晶圆暂存装置及化学机械抛光设备
- 申请专利号:CN202210499159.7
- 公开(公告)日:2025-05-02
- 公开(公告)号:CN114905408A
- 申请人:北京晶亦精微科技股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114905408 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210499159.7 H01L 21/68 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01) (22)申请日 2022.05.09 (71)申请人 北京烁科精微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区泰河三街1号2幢2层101 (72)发明人 石启鹏 李伟 尹影 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 康艳艳 (51)Int.Cl. B24B 37/34 (2012.01) B24B 37/005 (2012.01) B24B 41/02 (2006.01) B24B 49/08 (2006.01) H01L 21/673 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 晶圆暂存装置及化学机械抛光设备 (57)摘要 本发明提供一种晶圆暂存装置及化学机械 抛光设备,属于晶圆抛光的技术领域,晶圆暂存 装置包括:隔水盘、定位柱和位置检测机构,定位 柱设有至少三个,在隔水盘上沿圆形间隔分布, 定位柱的顶部设有用于定位晶圆侧边的定位面, 所有的定位面在隔水盘上定位出直径与晶圆
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