一种快响应半导体封装测试车间智能调度方法及系统2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117434902 A (43)申请公布日 2024.01.23 (21)申请号 202311639680.7 (22)申请日 2023.12.01 (71)申请人 东华大学 地址 200051 上海市长宁区延安西路1882 号 (72)发明人 张洁　王洪　吴立辉　陈达　 (74)专利代理机构 上海申汇专利代理有限公司 31001 专利代理师 翁若莹 (51)Int.Cl. G05B 19/418 (2006.01) 权利要求书4页 说明书11页 附图6页 (54)发明名称 一种快响应半导体封装测试车间智能调度 方法及系统 (57)摘要 本发明涉及一种快响应半导体封装测试车 间智能调度方法及系统，通过GUI模块将车间运 行数据传输给瓶颈识别模块；瓶颈识别模块通过 “缓冲‑瓶颈指数”瓶颈识别方法识别出所有瓶颈 工序；GUI模块与瓶颈识别模块分别将车间调度 数据与瓶颈工序识别结果传输给调度模块；智能 调度子模块建立半导体封装测试车间瓶颈工序 调度模型，并将瓶颈工序调度方案输入给规则调 度子模块；规则调度子模块生成全局调度方案， 并将其传输给GUI模块，安排生产。解决了半导体 封装测试工厂多聚焦于某一道工序的调度工作 A 存在工作冗余、效率低下的问题，能用于半导体 2 封装测试车间调度，能提高车间生产效率。能够 0 9 4 缓解与克服半导体封装测试车间出现的“瓶颈漂 3 4 7 移”现象，提高生产效益。 1 1