一种测试温度控制装置及方法2025
- 申请专利号:CN202310860745.4
- 公开(公告)日:2025-07-08
- 公开(公告)号:CN116880603A
- 申请人:湖北长江万润半导体技术有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116880603 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310860745.4 (22)申请日 2023.07.13 (71)申请人 湖北长江万润半导体技术有限公司 地址 430081 湖北省武汉市青山区建设二 路1号武钢数字大厦9F (72)发明人 张杰 吴国骏 赵周星 李四林 (74)专利代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限 公司 42102 专利代理师 黄帅 胡琳萍 (51)Int.Cl. G05D 23/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种测试温度控制装置及方法 (57)摘要 本发明公开了一种测试温度控制装置及方 法,该装置包括:温箱,用于提供基础温度,基础 温度低于目标温度;被测模块,置于温箱内且自 身会产生热量;加热模块,与被测模块相接触且 一开始时并不工作;温度传感器,用于检测被测 模块的温度;当被测模块的温度高于目标温度 时,温箱降低基础温度,加热模块不工作且由于 与被测模块相接触而相当于散热器;当被测模块 的温度低于目标温度时,加热模块开始工作以加 热被测模块,使被测模块的温度达到目标温度, 并在被测模块的温度达到目标温度后停止加热, 当被测模块的温度低于目标温度一定幅度时,加 A 热模块继续工作以加热被测模块直至被测模块 3 的温度达到目标温度,并不断重复。本发明温度 0 6 0 控制更加精确。 8 8 6 1
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