一种反应腔

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116083883 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310066962.6 (22)申请日 2023.01.12 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发 区空港工业园兴业大道388号 (72)发明人 张占　 (74)专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 11291 专利代理师 刘亚威 (51)Int.Cl. C23C 16/46 (2006.01) C23C 16/458 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 (54)发明名称 一种反应腔 (57)摘要 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种反 应腔，包括腔体和位于腔体内的加热装置，加热 装置包括载台、加热模组、升降组件以及吹扫模 组。载台具有承载面，承载面的中心部位用于放 置待加热的晶圆。升降组件用于驱动晶圆相对载 台移动，以使晶圆与承载面之间间隔设置或晶圆 与承载面之间接触。加热模组用于对承载面加 热，以使承载面温度升高。吹扫模组包括多个吹 扫孔，多个吹扫孔沿承载面的周向分布于载台的 边缘，多个吹扫孔突出于载台的承载面设置，吹 扫孔用于对载台的承载面的中心部位吹扫气体， 气体背向承载面流动。本申请公开的反应腔，可 A 使得晶圆受热更加均匀，从而降低晶圆变形的风 3 险。 8 8 3 8 0 6 1 1 N C CN 1160