一种芯片散热用的负压冷却散热器及其系统2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117707305 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202311728255.5 (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 东莞吉嘉热控科技有限公司 地址 523716 广东省东莞市塘厦镇永太路3 号14栋 (72)发明人 刘军　黄星星　 (51)Int.Cl. G06F 1/20 (2006.01) G06F 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图7页 (54)发明名称 一种芯片散热用的负压冷却散热器及其系 统 (57)摘要 本发明公开了一种芯片散热用的负压冷却 散热器及其系统，涉及散热器技术领域，包括散 热器主体，所述散热器主体的内部安装有两个高 负压腔，所述散热器主体位于靠近高负压腔一侧 的中部安装有低负压腔，所述散热器主体位于远 离高负压腔的一侧设有电控箱，所述散热器主体 位于电控箱与高负压腔之间设置有板式换热器， 本发明通过负压液冷系统高低负压腔之间可维 持一定的压差随着运行，高负压腔升高，低负压 腔降低，保持一定的压差，核心靠平衡泵主体稳 定真空度进行维持。维持冷板进出口保持负压， A 一旦泄露，不影响系统的正常运行，避免漏水对 5 电子元器件的危害。空气进入系统，真空泵启动， 0 3 7 抽取空气，维持一定的压差。 0 7 7 1 1 N C CN 117707305 A 权　利　要　求　书