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PCT发明

球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物2025

2024-06-01 07:53:41 发布于四川 55
  • 申请专利号：CN202280069462.1
  • 公开（公告）日：2025-06-24
  • 公开（公告）号：CN118103328A
  • 申请人：电化株式会社
摘要：本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X)，其表面分形维数(surface fractal dimension)为1.0～2.3。本发明为一种树脂组合物，其含有所述球状二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。上述球状二氧化硅粒子(X)的比表面积优选为0.1～2.0m2/g。上述球状二氧化硅粒子(X)的平均粒径优选为1～30μm。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118103328 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202280069462.1 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 (22)申请日 2022.10.07 专利代理师 戚郁 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2021-171458 2021.10.20 JP C01B 33/18 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2024.04.15 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2022/037591 2022.10.07 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/068078 JA 2023.04.27 (71)申请人 电化株式会社 地址 日本 (72)发明人 冈部拓人　深泽元晴　久保渊启　 戎崎贵子　 权利要求书1页 说明书14页 附图1页 (54)发明名称 球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化 硅粒子的树脂组合物 (57)摘要

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