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发明

一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法2025

2025-05-14 13:48:39 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202510333610.1
  • 公开（公告）日：2025-05-13
  • 公开（公告）号：CN119980375A
  • 申请人：惠州市荣安达化工有限公司
摘要：本申请涉及电镀液加工技术领域，更具体地说，涉及一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法，由以下重量份的原料制备得到：铜盐120‑240份、络合剂10‑15份、整平剂5‑10份、硫酸45‑70份、稳定剂10‑20份、表面活性剂10‑20份、pH调节剂5‑10份、加速剂8‑12份、光亮剂8‑12份、水1000份；所述稳定剂是由2‑巯基苯并噻和二甲基二巯基乙酸异辛酯锡组成；所述表面活性剂是由油醇聚氧乙烯羧酸盐、氯化十六烷基吡啶和椰油酰基谷氨酸钠组成。通过采用配方制备得到的用于HDI板填孔的电镀液，有效解决了HDI板电镀过程中盲孔填铜所面临的渗透性差、电流分布不均等问题，从而显著提高了镀层的质量和可靠性。

专利内容

本申请涉及电镀液加工技术领域，更具体地说，涉及一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法，由以下重量份的原料制备得到：铜盐120‑240份、络合剂10‑15份、整平剂5‑10份、硫酸45‑70份、稳定剂10‑20份、表面活性剂10‑20份、pH调节剂5‑10份、加速剂8‑12份、光亮剂8‑12份、水1000份；所述稳定剂是由2‑巯基苯并噻和二甲基二巯基乙酸异辛酯锡组成；所述表面活性剂是由油醇聚氧乙烯羧酸盐、氯化十六烷基吡啶和椰油酰基谷氨酸钠组成。通过采用配方制备得到的用于HDI板填孔的电镀液，有效解决了HDI板电镀过程中盲孔填铜所面临的渗透性差、电流分布不均等问题，从而显著提高了镀层的质量和可靠性。C25D3/38(2006.01);C25D5/02(2006.01);C25D21/14(2006.01)

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