一种形成界面冶金结合涂层的溅射方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116103624 A (43)申请公布日 2023.05.12 (21)申请号 202310113331.5 (22)申请日 2023.02.15 (71)申请人 中国科学院金属研究所 地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路 72号 (72)发明人 牛云松　朱圣龙　 (74)专利代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限 公司 21002 专利代理师 于晓波 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/16 (2006.01) C23C 14/54 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种形成界面冶金结合涂层的溅射方法 (57)摘要 本发明公开了一种形成界面冶金结合涂层 的溅射方法，属于涂层制备技术领域。该溅射过 程为两步，第一步溅射中：靶材放电电压为400～ 800V，脉冲宽度为30～100μs，峰值电流为100～ 300A，峰值电压为600～1000V，基体负偏压为‑ 800～‑1000V，占空比为50～60％；第二步溅射 中：靶材放电电压为400～800V，脉冲宽度为30～ 100 μs，峰值电流为100～300A，峰值电压为600 ～1000V，靶材成分为Ta或Cr，基体负偏压为‑20 ～‑200V，占空比为20～80％。本发明能够在涂层 与基体之间直接发生元素互扩散，无需后续热处 理即形成冶金结合，且组织致密、力学性能