基于良率分项的半导体光电器件非接触测试装置及方法2025
- 申请专利号:CN202310506061.4
- 公开(公告)日:2025-04-15
- 公开(公告)号:CN117192315A
- 申请人:安庆师范大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117192315 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202310506061.4 (22)申请日 2023.05.05 (71)申请人 安庆师范大学 地址 246133 安徽省安庆市宜秀区集贤北 路1318号 (72)发明人 詹文法 郝凯明 潘盼 章礼华 郑江云 张庆平 蔡雪原 梁琦 吴兆旺 余储贤 胡心怡 (74)专利代理机构 合肥市浩智运专利代理事务 所(普通合伙) 34124 专利代理师 丁瑞瑞 (51)Int.Cl. G01R 31/26 (2020.01) G01R 31/265 (2006.01) G01M 11/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 基于良率分项的半导体光电器件非接触测 试装置及方法 (57)摘要 本发明公开了基于良率分项的半导体光电 器件非接触测试装置及方法,包括位于测试区域 的多种测试项,每种测试项有多个,将每种测试 项按照良率从小到大排序,每个测试项正对着一 个短接装置,所述短接装置包括金属板以及放置 于金属板上方的待测件,待测件的发光面正对测 试项的受光方向,每个短接装置还正对着一个感 应线圈,所有短接装置对应的感应线圈以及脉冲 电源串联连接;本发明的优点在于:考虑测试过 程中良率对测试的影响,大大减少测试时间,提
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