传感器封装件

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109516436 A (43)申请公布日 2019.03.26 (21)申请号 201811082514.0 (22)申请日 2018.09.17 (30)优先权数据 15/707,170 2017.09.18 US (71)申请人 测量专业股份有限公司 地址 美国新泽西州 (72)发明人 D.E.瓦格纳　 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 贺紫秋 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) B81C 1/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图10页 (54)发明名称 传感器封装件 (57)摘要 一种传感器组件，包括限定了空腔的壳体和 布置在空腔中的压力传感器封装件。压力传感器 封装件包括基板、半导体管芯、和至少一个导电 元件，该基板具有穿过其限定的孔，该半导体管 芯包括附接到基板的传感隔膜，使得隔膜经由孔 露出，该至少一个导电元件与布置在基板上的半 导体管芯电连通。密封元件，例如弹性体O型环， 提供壳体和基板之间的密封。连接件经由卷边连 接固定到壳体，用于建立压力传感器封装件和外 部系统之间的电连接。 A 6 3 4 6 1 5 9 0 1 N C CN 109516436 A