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电气触点、连接器及其制造方法

2023-06-16 07:23:22 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202010088621.5
  • 公开(公告)日:2025-06-24
  • 公开(公告)号:CN113207217A
  • 申请人:BeCe私人有限公司
摘要:本申请公开了电气触点和连接器,是用于测试例如集成电路封装,特别是高集成度的IC封装的半导体器件,所述电气触点包括多根交织且相互支撑的线状物;其中,所述多根线状物包括至少一条电导线,以用于提供第一电气接触和第二电气接触。所述连接器包括所述电气触点和一个具有多个通孔的载体;其中,至少一个所述电气触点被置于至少一个所述通孔中。本申请还提供了制造所述电气触点的方法。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113207217 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202010088621.5 H05K 1/18(2006.01) H05K 3/32(2006.01) (22)申请日 2020.02.12 H05K 3/34(2006.01) (30)优先权数据 16/777,856 2020.01.30 US (66)本国优先权数据 202010077608.X 2020.01.31 CN (71)申请人 BeCe私人有限公司 地址 新加坡宏茂桥第5大道5000栋第2科技 园03-09室 (72)发明人 吴向葵 刘绍明  (74)专利代理机构 上海海颂知识产权代理事务 所(普通合伙) 31258 代理人 何葆芳 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) 权利要求书2页 说明书12页 附图16页 (54)发明名称 电气触点、连接器及其制造方法 (57)摘要 本申请公开了电气触点和连接器,是用于测 试例如集成电路封装,特别是高集成度的IC封装 的半导体器件,所述电气触点包括多根交织且相 互支撑的线状物;其中,所述多根

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