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发明

一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途2025

2023-10-16 07:22:53 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202310839299.9
  • 公开（公告）日：2025-06-13
  • 公开（公告）号：CN116875952A
  • 申请人：云南贵金属实验室有限公司|||云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司
摘要：本发明公开了一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途，该溅射靶材氧含量小于50ppm，表面粗晶层厚度小于50um，平均晶粒尺寸2‑8微米，晶界处孔洞呈近球形，直径小于1um，靶材相对密度大于理论密度的99％。制备方法以具有形貌和粒径分布可控的高纯钌粉为原料，通过真空热压烧结法制备钌靶材；通过对真空度控制、加压烧结获得靶材坯料，最终获得具有低氧高密度且具有良好机加工性能的溅射靶材。本发明通对粉末形貌和粒径分布以及真空热压烧结工艺的控制，改善了钌靶氧含量高、表面粗晶层厚、致密度低、机加工性能差等缺点，获得低氧含量和高致密度且加工性能好的溅射靶材，避免常规热压烧结工艺制备的靶材加工困难的缺点。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116875952 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310839299.9 B22F 3/24 (2006.01) (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人 云南贵金属实验室有限公司 地址 650000 云南省昆明市高新区科技路 988号 申请人 贵研铂业股份有限公司 (72)发明人 王传军　闻明　巢云秀　沈月　 施晨琦　许彦亭　李思勰　刘牛　 普志辉　 (74)专利代理机构 昆明今威专利商标代理有限 公司 53115 专利代理师 乔涛 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) B22F 3/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书10页 附图3页 (54)发明名称 一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其 用途 (57)摘要 本发明公开了一种低氧高密度Ru溅射靶材、 制备方法及其用途，该溅射靶材氧含量小于 50ppm，表面粗晶层厚度小于50um，平均晶粒尺寸 2‑8微米，晶界处孔洞呈近球形，直径小于1um，靶 材相对密度大于理论密度的99％。制备方法以具 有形貌和粒径分布可控的高纯钌粉为原料，通过 真空热压烧结法制备钌靶材 ；通过对真空度控 制、加压烧结获得靶材坯料，最终获得具有低氧 高密度且具有良好机加工性能的溅射

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