基于半导体温控的双程形状记忆铰链装置及其使用方法
- 申请专利号:CN202310002820.3
- 公开(公告)日:2025-05-27
- 公开(公告)号:CN116002076A
- 申请人:燕山大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116002076 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202310002820.3 B32B 15/18 (2006.01) B32B 15/00 (2006.01) (22)申请日 2023.01.03 B32B 15/04 (2006.01) (71)申请人 燕山大学 B32B 33/00 (2006.01) 地址 066004 河北省秦皇岛市河北大街西 B32B 15/092 (2006.01) 段438号 B32B 15/08 (2006.01) (72)发明人 郭保苏 丁世琛 张永 吴凤和 B32B 27/38 (2006.01) 温银堂 张玉燕 B32B 27/28 (2006.01) B32B 3/06 (2006.01) (74)专利代理机构 北京孚睿湾知识产权代理事 B32B 3/08
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