一种半导体设备的基片盘传送装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117198958 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202311395157.4 (22)申请日 2023.10.25 (71)申请人 中国电子科技集团公司第四十八研 究所 地址 410111 湖南省长沙市天心区新开铺 路1025号 (72)发明人 叶文龙　朱勇波　陈李松　张超　 刘千伍　李宣伦　 (74)专利代理机构 湖南兆弘专利事务所(普通 合伙) 43008 专利代理师 覃族 (51)Int.Cl. H01L 21/677 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种半导体设备的基片盘传送装置 (57)摘要 本发明公开一种半导体设备的基片盘传送 装置，包括：推杆框、双连杆组件、滑轨、连接锁和 驱动组件；所述连接锁设置在推杆框前端，连接 锁用于连接半导体设备腔体里的基片盘；所述双 连杆组件位于推杆框内侧，双连杆组件的一端与 驱动组件的输出端连接，双连杆组件的另一端与 推杆框后端连接，推杆框两侧分别与滑轨滑动连 接；在驱动组件的驱动下，双连杆组件先折叠后 伸展，以带动推杆框沿着滑轨进行直线运动，进 而实现基片盘将基片送入或拉出曝光室。本发明 具有结构紧凑、操作简单、传动效率高等优点，解 决了现有基片盘传送装置需占用大量长度空间、 A 美观性差的问题，实现了基片盘在狭小空间范围 8 的远距离传送。 5 9