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发明

一种半导体芯片的加工装置2025

2024-04-16 07:16:44 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310350687.0
  • 公开（公告）日：2025-05-30
  • 公开（公告）号：CN117878005A
  • 申请人：深圳市仕力嘉科技有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体芯片的加工装置，包括底板，所述底板的顶部靠近左侧处固定连接有上料台，且所述上料台的顶部中间位置处固定连接有回形板，所述上料台的顶部设有上料机构，本发明在使用时，通过将半导体芯片放置在上料台顶部的回形板中，接着，启动液压推杆推动横板向下移动，并带动两个连接板向下移动，使得两个橡胶夹板分别移动至半导体芯片的左右两侧处，然后启动两个第一电动伸缩杆推动两个橡胶夹板相对移动，从而可对半导体芯片夹持固定，启动液压推杆拉动横板向上移动，并旋转转动臂逆时针转动一百八十度，从而使得半导体芯片位于移动台的正上方，并将半导体芯片放置在移动台的顶部，从而完成精准上料。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117878006 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202311315458.1 (22)申请日 2023.10.11 (30)优先权数据 10-2022-0129555 2022.10.11 KR (71)申请人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道 (72)发明人 S ·韩　 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 专利代理师 弋桂芬 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01) G03F 7/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 基板处理装置 (57)摘要 一种基板处理装置包括：具有闸的腔室，基 板通过闸被装载到腔室中以及从腔室卸载；气体 供应单元，其在腔室中的上部中并且被配置为将 气体供应到腔室中；旋涂器，其在腔室中的下部 中并且包括旋转卡盘和杯部，旋转卡盘被配置为 在其上表面上支撑和旋转基板，杯部围绕基板延 伸并且被配置为收集和排出来自基板的化学液 体；化学液体供应单元，其被配置为将化学液体 供应到基板上；以及加热器，其在基板和气体供 应单元之间并且被配置为加热基板。 A 6 0 0 8 7 8 7 1 1 N C CN 117878006 A 权　利　要　求　书

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