一种硅片上料输送装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117577571 A (43)申请公布日 2024.02.20 (21)申请号 202311725560.9 (22)申请日 2023.12.14 (71)申请人 盐城厚泽锦业技术有限公司 地址 224700 江苏省盐城市建湖县高新区 5D智造谷1号厂房 (72)发明人 周传国　王先亮　杜伟　 (74)专利代理机构 青岛联智专利商标事务所有 限公司 37101 专利代理师 孙爱乔 (51)Int.Cl. H01L 21/677 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图19页 (54)发明名称 一种硅片上料输送装置 (57)摘要 本发明公开了一种硅片上料输送装置，料框 输送模块用于将料框输送至分片模块，分片模块 包括喷水部和立式输送部，喷水部用于对料框内 的硅片进行喷水分片，立式输送部用于将完成分 片后的硅片逐一地以立式姿态向上输送，翻转输 送模块用于接收由立式输送部输送来的立式姿 态硅片，将硅片由立式姿态翻转为水平姿态，水 平输送模块用于接收由翻转输送模块输送来的 水平姿态硅片，将硅片以水平姿态输送至插片模 块，插片模块用于将由水平输送模块输送来的硅 片进行插片，料框输送模块、分片模块、翻转输送 模块、水平输送模块、以及插片模块沿机架的长 A 度方向依次布置。该上料输送装置实现硅片的自 1 动分片、翻转以及插片，提高硅片分片上料的可 7 5 7 靠性