发明

高导热基体与涂层一体化设计及耐烧蚀复合材料的制备和应用2024

2023-09-07 07:19:45 发布于四川 14
  • 申请专利号:CN202310481935.5
  • 公开(公告)日:2024-07-19
  • 公开(公告)号:CN116693311A
  • 申请人:西北工业大学
摘要:本发明涉及一种高导热基体与涂层一体化设计及耐烧蚀复合材料的制备和应用,包括“后端”高导热基体与涂敷在高导热基体“前端”的涂层;所述高导热基体为含有MP纤维的3D‑C/C复合材料复合材料,所述涂层为由包埋工艺制备的SiC涂层。制备时以ICVI工艺沉积高织构热解碳,择优包埋制备SiC涂层。本发明制备的一体化结构,与传统SiC涂层相比,提高材料利用率,同时导热率提升,力学性能增强,在烧蚀过程中实现结构上热疏导与承载一体化,进而使其烧蚀性能得到提升。其中热流密度为2.38MW/m2,C2H2的流量和压强分别为0.18L/s和0.095MPa,O2的流量和压强分别为0.24L/s和0.4MPa,烧蚀的火焰温度为2300℃。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116693311 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310481935.5 (22)申请日 2023.04.28 (71)申请人 西北工业大学 地址 710072 陕西省西安市友谊西路127号 (72)发明人 李贺军 张若茜 宋强 赵元肖  李伟 付前刚 张守阳  (74)专利代理机构 西安凯多思知识产权代理事 务所(普通合伙) 61290 专利代理师 王鲜凯 (51)Int.Cl. C04B 35/83 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 41/87 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 高导热基体与涂层一体化设计及耐烧蚀复 合材料的制备和应用 (57)摘要 本发明涉及一种高导热基体与涂层一体化 设计及耐烧蚀复合材料的制备和应用,包括“后 端”高导热基体与涂敷在高导热基体“前端”的涂 层;所述高导热基体为含有MP纤维的3D‑C/C复合 材料复合材料 ,所述涂层为由包埋工艺制备的 SiC涂层。制备时以ICVI工艺沉积高织构热解碳, 择优包埋制备SiC涂层。本发明制备的一体化结 构,与传统SiC涂层相比 ,提高材料利用率,同时 导热率提升,力学性能增强,在烧蚀过程中实现 结构上热疏导与承载一体化,进而使其烧蚀性能 2 得到提

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