气体均匀分布的真空镀膜设备2023
- 申请专利号:CN202321407011.2
- 公开(公告)日:2023-09-29
- 公开(公告)号:CN219772235U
- 申请人:安徽越好电子装备有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219772235 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321407011.2 (22)申请日 2023.06.02 (73)专利权人 安徽越好电子装备有限公司 地址 239050 安徽省滁州市南谯区乌衣镇 双迎路790号3栋 (72)发明人 江嘉 娄国明 徐建柱 沈纬徵 (74)专利代理机构 杭州合信专利代理事务所 (普通合伙) 33337 专利代理师 沈自军 (51)Int.Cl. C23C 14/34 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图8页 (54)实用新型名称 气体均匀分布的真空镀膜设备 (57)摘要 本申请公开了一种气体均匀分布的真空镀 膜设备,包括 :镀膜腔,具有进料口和出料口 ;阴 极室,内部设置旋转阴极,且具有朝向所述镀膜 腔的开口;气体管路,置于所述阴极室内,且与所 述旋转阴极并行布置;所述气体管路为多层管结 构,每根管路的管壁上均设置有出气孔;阻挡件, 布置在所述气体管路和旋转阴极之间,使气体迂 回地扩散至所述旋转阴极。本申请的气体先后经 过多次迂回,包括在多层管内部迂回扩散及沿阻 挡件侧壁方向迂回扩散,不仅避免现有技术中出 气孔直接朝向旋转阴极且出气孔附近气体浓度 偏高的不利情况,且使得阴极室内空间尤其是气 U 体管路与阴极室侧壁之间空间的气体分布更均 5 匀。 3 2 2 7 7 9
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