半导体装置制造中的移位控制方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530815 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 201911394504.5 (22)申请日 2019.12.30 (30)优先权数据 16/572,628 2019.09.17 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力 行六路八号 (72)发明人 吴志伟　施应庆　邹贤儒　 (74)专利代理机构 南京正联知识产权代理有限 公司 32243 代理人 王素琴 (51)Int.Cl. H01L 21/56(2006.01) H01L 21/66(2006.01) H01L 21/60(2006.01) 权利要求书2页 说明书14页 附图16页 (54)发明名称 半导体装置制造中的移位控制方法 (57)摘要 一种在半导体装置制造中的移位控制方法 包括至少以下步骤。确定半导体管芯的第一目标 与所述半导体管芯的第二目标的叠对偏移，其中 所述第二目标设置在所述第一目标上。将所述半 导体管芯放置在载体之上，其中放置所述半导体 管芯包括反馈所述叠对偏移以得到对所述半导 体管芯的位置控制。对所述半导体管芯进行后处 理以形成半导体装置。还提供其他在半导体装置 制造中的移位控制方法。 A 5 1 8