发明

一种光模块

2023-07-01 07:10:16 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202010442745.9
  • 公开(公告)日:2025-06-20
  • 公开(公告)号:CN113703102A
  • 申请人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
摘要:本申请提供了一种光模块,通过将基板作为承载器件的光学平台,其上表面设置垫片,其中,垫片包括绝缘导热层、布设在绝缘导热层上表面的接地金属层以及高速信号线,将激光芯片的阴极固定在上述接地金属层上、阳极通过打线与高速信号线电连接。另外,垫片的高速信号线通过打线与电路板连接,这样,便可以将来自电路板的电信号传输至光接收芯片,实现光模块的光发射功能,同时,将电路板端部的下表面还固定基板上,还能保证垫片与电路板相对位置的稳定性,保证器件的性能稳定性。因此,利用基板替代现有的壳体,结构简单,有效降低了光发射次光模的物料成本,并且,基板上为开放式结构,进而可以解决因空间小所存在的封装困难的问题。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113703102 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202010442745.9 (22)申请日 2020.05.22 (71)申请人 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 地址 266555 山东省青岛市经济技术开发 区前湾港路218号 (72)发明人 李丹 付孟博 傅钦豪 谢一帆  王腾飞  (74)专利代理机构 北京弘权知识产权代理有限 公司 11363 代理人 逯长明 许伟群 (51)Int.Cl. G02B 6/42 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图11页 (54)发明名称 一种光模块 (57)摘要 本申请提供了一种光模块,通过将基板作为 承载器件的光学平台,其上表面设置垫片,其中, 垫片包括绝缘导热层、布设在绝缘导热层上表面 的接地金属层以及高速信号线,将激光芯片的阴 极固定在上述接地金属层上、阳极通过打线与高 速信号线电连接。另外,垫片的高速信号线通过 打线与电路板连接,这样,便可以将来自电路板 的电信号传输至光接收芯片,实现光模块的光发 射功能,同时,将电路板端部的下表面还固定基 板上,还能保证垫片与电路板相对位置的稳定 性,保证器件的性能稳定性。因此,利用基板替代 现有的壳体,结构简单,有效降低了光发射次光 A 模的物料成本,并且,基板上为开放式结构,进而 2 可以解决因空间小所存在的封装困难的问题。 0 1 3 0 7