发明

一种无定形金镍合金薄膜及其方法2025

2023-11-27 07:21:33 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311092659.X
  • 公开(公告)日:2025-04-04
  • 公开(公告)号:CN117107195A
  • 申请人:陕西师范大学
摘要:本发明涉及无定形合金材料技术领域,提供了一种无定形金镍合金薄膜及其制备方法。本发明以一定分子覆盖度的烷基硫醇在金薄膜表面进行有序组装形成分子模板,利用分子模板调控金镍合金的结构特性,沉积在分子模板上的镍原子能够打破体系原有的Au‑S化学键从而直接与金原子接触,同时,镍原子在模板中分子间相互作用力的调控下,最终形成二维无定形金镍合金薄膜。本发明提供的制备方法成本较低,过程简易,所得二维无定形金镍合金薄膜具有较为理想的非晶度及纯度,在纳米电子器件、集成电路存储芯片以及多相催化等领域具有广阔的应用前景。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117107195 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311092659.X B05D 1/00 (2006.01) (22)申请日 2023.08.29 (71)申请人 陕西师范大学 地址 710199 陕西省西安市长安区万科城1 期7号楼22505 (72)发明人 张鑫 陈晓瑞 丁皓璇 高健智  潘明虎  (74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569 专利代理师 赵晓琳 (51)Int.Cl. C23C 14/24 (2006.01) C23C 14/16 (2006.01) C23C 14/58 (2006.01) C23C 14/04 (2006.01) B05D 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种无定形金镍合金薄膜及其方法 (57)摘要 本发明涉及无定形合金材料技术领域,提供 了一种无定形金镍合金薄膜及其制备方法。本发 明以一定分子覆盖度的烷基硫醇在金薄膜表面 进行有序组装形成分子模板,利用分子模板调控 金镍合金的结构特性,沉积在分子模板上的镍原 子能够打破体系原有的Au‑S化学键从而直接与 金原子接触,同时,镍原子在模板中分子间相互 作用力的调控下,最终形成二维无定形金镍合金 薄膜。本发明提供的制备方法成本较低,过程简

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