一种可调节切割宽度的热塑性预浸带切割装置2025
- 申请专利号:CN202311093287.2
- 公开(公告)日:2025-07-18
- 公开(公告)号:CN117021191A
- 申请人:哈尔滨工业大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117021191 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311093287.2 (22)申请日 2023.08.28 (71)申请人 哈尔滨工业大学 地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区黄 河路73号哈尔滨工业大学二校区土木 工程学院 (72)发明人 咸贵军 白艳博 周平 宁昭 (74)专利代理机构 哈尔滨市哈科专利事务所有 限责任公司 23101 专利代理师 孟策 (51)Int.Cl. B26D 1/24 (2006.01) B26D 7/32 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图10页 (54)发明名称 一种可调节切割宽度的热塑性预浸带切割 装置 (57)摘要 本发明公开一种可调节切割宽度的热塑性 预浸带切割装置,解决当前预浸带窄条边缘的毛 纤维引起的拉挤过程中堵塞的现象。包括带有垂 直侧壁板的底座、预浸带放置辊、张力调节辊轮 组、预浸带切割机构、预浸带收卷机构和电机,所 述的预浸带切割机构和预浸带收卷机构的旋转 通过电机驱动,预浸带放置辊上键连接有预浸带 放置环,未切割的热塑性预浸带缠绕于预浸带放 置环上,未切割的热塑性预浸带依次经过张力调 节辊轮组,再经过预浸带切割机构进行切割,最 后在预浸带收卷机构上收卷。本切割装置的上、 A 下圆盘剪呈“剪刀”式布置,该布置方式使得作用 1 在热塑性预浸带上的力为剪力,可显著降低毛纤
最新专利
- 集成电路以及保护集成电路的上电时序的方法公开日期:2025-07-25公开号:CN113870932A申请号:CN202011546311.X集成电路以及保护集成电路的上电时序的方法
- 发布时间:2023-07-07 07:12:110
- 申请号:CN202011546311.X
- 公开号:CN113870932A
- 反熔丝感测装置及其操作方法公开日期:2025-07-25公开号:CN116343882A申请号:CN202210207641.9反熔丝感测装置及其操作方法
- 发布时间:2023-06-29 07:08:240
- 申请号:CN202210207641.9
- 公开号:CN116343882A
- 运用于非易失性存储器的感测元件公开日期:2025-07-25公开号:CN116266466A申请号:CN202211555519.7运用于非易失性存储器的感测元件
- 发布时间:2023-06-23 07:41:080
- 申请号:CN202211555519.7
- 公开号:CN116266466A
- 半导体装置的不良解析系统、半导体装置的不良解析方法及程序公开日期:2025-07-25公开号:CN114121113A申请号:CN202110162393.6半导体装置的不良解析系统、半导体装置的不良解析方法及程序
- 发布时间:2023-06-18 07:23:060
- 申请号:CN202110162393.6
- 公开号:CN114121113A
- 存储系统及操作其的方法公开日期:2025-07-25公开号:CN112447236A申请号:CN202010516752.9存储系统及操作其的方法
- 发布时间:2023-06-02 12:07:490
- 申请号:CN202010516752.9
- 公开号:CN112447236A
- 一种硬盘故障预测方法、装置、电子设备及存储介质公开日期:2025-07-25公开号:CN114758714A申请号:CN202210370064.5一种硬盘故障预测方法、装置、电子设备及存储介质
- 发布时间:2023-05-16 10:47:260
- 申请号:CN202210370064.5
- 公开号:CN114758714A